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电子网消息，是德科技近日宣布推出一系列测试与测量解决方案，满足快速增长的电池、HEV/EV和HEMS市场需求。全球电动汽车市场（从轻度混合动力汽车、电池供电的电动汽车到HEMS）正在迎来日新月异的发展变化，大量新的应用领域和独具特色的应用不断涌现。在如此形势下，对300V范围内的高成本、高功率/高电压电池的需求正在呈指数级增长，给许多电池制造商带来了重重挑战。这与传统上更经济...[详细]

　　CPU的坠落就像童谣中的蛋头先生摔下墙头变成碎片那样，英特尔的兵马再怎么努力也无法将它复原了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“有几次我们差点就倒闭了。”公司创始人通常都不会谈论自己公司濒临破产的经历，不过英伟达(Nvidia)的老板黄仁勋没什么理由要避忌。他的公司近来捷报频传。过去一个季度，这家开发微处理器和相关软件的公司收益增长55%，达22亿美元，股价在过去12...[详细]

　　本报记者谢诚见习记者施露　　在收到交易所问询后，8月6日，万业企业在上海证券交易所举办重组说明会，一一回复了问询函。　　7月底，万业企业发布公告称拟以现金及发行股份方式购买凯世通100%的股权，凯世通估值约为9.7亿元，增值率为1138.77%，其中发行股份支付4.75亿元，现金支付4.95亿元。　　值得注意的是，此前，标的方凯世通曾在新三板刚刚摘牌不久。2017年底凯世通...[详细]

4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术，在旗舰V8闪存的236层基础上，再次达到了290层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]

集微网消息，3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一...[详细]

处理器大厂美商AMD（AMD）在美国消费性电子展（CES）举办展前技术日（AMDTechDay），执行长苏姿丰（LisaSu）宣布2018年将是AMD改变高效能运算（HPC）规则的一年，AMD将于第2季之后推出12纳米第二代Ryzen桌上型处理器，以及7纳米Vega绘图芯片，并将结合处理器及绘图芯片的运算效能，迎接大数据分析及机器学习的人工智能新时代。AMD在CES展前说明2018年技术...[详细]

博阳咨询联席总裁王磊关键词：博阳咨询、端到端流程、流程管理本文节选收录在《哈佛商业评论》2014年第3期(3月)中。【链接】www.hbrchina.org/2014-03-12/114002056.html现代企业大都是一个分工协作型的组织，按不同的职能分工建立相应的专业团队，再通过各专业团队间的相互协作来完成具体的工作。一个企业应具备哪些职能，是由其自身的战略和商业模...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

由中国厂商所组成的红色供应链正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的...[详细]

电子网消息，在PC及智能手机时代，中国的通用芯片产业几乎是一片空白。但在AI时代即将到来之际，借力中外资本的挹注，大陆一批AI芯片创业公司正在快速崛起中。据《华尔街见闻》报导，除了百度、华为等较早投身于芯片研发的信息大厂，大陆AI芯片新创企业大多成立于2014年至2016年，并在2017年开始得到媒体与资本的关注。尤其是过去几个月里，AI芯片企业更迎来一波「井喷式」的融资爆发。首先「寒武...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成长的...[详细]

TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下借鉴三星模式TCL将夯实面板业务试水布局芯片产业。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业...[详细]

　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]